LÀM KÍN CÁC LOẠI PIN

LÀM KÍN CÁC LOẠI PIN

 

 

Về giải pháp vật liệu cho pin EV

INOAC Corp. cung cấp nhiều giải pháp bọt polyurethane kỹ thuật, bọt silicon và chất đàn hồi cho các ứng dụng bộ pin EV.
Danh mục bọt ứng dụng pin của chúng tôi bao gồm các sản phẩm được phát triển đặc biệt để đáp ứng các yêu cầu công nghệ EV gần đây về an toàn và cải thiện hiệu suất chức năng.

 

Ứng dụng

Gioăng kín

Bộ nén thấp cung cấp hiệu suất niêm phong đáng tin cậy và có thể gia công lại ở nhiệt độ cao hơn.

Vật liệu đề xuất
SlimFlex ATR-32

Miếng đệm mô-đun

Hiệu suất giảm chấn động vượt trội. Có sẵn các loại từ mềm đến cứng để hỗ trợ nhiều hình dạng vỏ máy khác nhau.

Vật liệu đề xuất
CELLDAMPER® BF-300

Tấm giao diện nhiệt

Truyền nhiệt giữa cell và tấm làm mát, cải thiện hiệu quả làm mát/quản lý nhiệt.

Vật liệu được đề xuất
SlimFlex ATR-32PR 
GOMSPOR® TT-4106

 

 

Tấm đệm nén tế bào / Tấm đệm chắn nhiệt

Bộ nén thấp cung cấp lực nén ổn định để hấp thụ sự giãn nở-co lại của các tế bào. Có sẵn bề mặt hoàn thiện dính để bám vào các tế bào mà không cần chất kết dính.

Vật liệu đề xuất
SlimFlex XRS-48 
SlimFlex XSA-20PR 
SlimFlex RX-32 
SlimFlex TR-32 
NanNex® TL3503 
NanNex® TL7404

Tấm bảo vệ FPC

Chống rung, chống nhiệt độ cao và chống cháy.

Vật liệu đề xuất
SlimFlex RX-32

 

 

 

 

 

 

 

Tấm giao diện nhiệt

Truyền nhiệt giữa cell và tấm làm mát, cải thiện hiệu quả làm mát/quản lý nhiệt.

Vật liệu đề xuất
TransCool GNS 
TransCool GXIII-1

 

 

 

 

 

 

 

 

Tấm làm mát Tấm giảm xóc

Hiệu suất giảm chấn rung động vượt trội và lực nén ổn định tối đa hóa diện tích tiếp xúc của tấm làm mát với các cell.

Vật liệu đề xuất
SlimFlex TR-24 
CELLDAMPER® BF-150 
GOMSPOR® E-4088 
GOMSPOR® E-4348

Gioăng vỏ mô-đun

Bảo vệ khỏi sự xâm nhập của bụi/nước ở lực nén thấp và mang lại sự linh hoạt cho thiết kế hình dạng vỏ máy.

Vật liệu đề xuất
NanNex® TL7404

 

 

 

Tham khảo

Physical properties (Material Selection Guide) 225.5 KB

Leaflet 3.4 MB